Lee Sun-Jae 表明，相较于选用传统 FSPDN 供电方法的 2nm 工艺，选用 BSPDN 的 SF2Z 节点可明显改进电路压降问题。详细到数据上，其可削减约 17% 芯片面积、提高约 15% 能效、增强约 8% 功能。

  参阅IT之家此前报导，三星电子在三星代工论坛 2024 北美场上发布了最新先进制程道路 年量产，改进版 SF2P 落在 2026 年，而 SF2Z 则将于 2027 年量产。

  关于 SF2P，Lee Sun-Jae 则称三星电子计划在该节点上完成较 SF2 工艺 12% 的功能提高、25% 的功耗下降、8% 的面积削减。