PCB板块第一龙头,北向资金抄底596亿,业绩暴增973%,有望成妖股!
PCB(印制线路板)是电子工业中不可或缺的重要部件。无论是小到手表、计算器,还是大到计算机、通信设施和军用武器系统,只要涉及集成电路等电子元件,都需要用印制板来实现各个元件之间的电气互连。
印制线路板由绝缘底板、连接导线和焊盘组成。它既具有导电线路的作用,又能起到绝缘底板的作用。这种设计能代替复杂的布线方式,简化了装配和焊接工作,并且减少了传统方式下的接线量。因此,在生产的全部过程中大幅度的降低了劳动强度;同时还可以缩小整机体积、降低产品成本,并提高其质量和可靠性。
(1)、PCB板的应用愈来愈普遍,用电的地方都会用到它,同时它集成的各种元器件慢慢的变多,有一定的高端技术上的含金量;
(2)、单机价值越来越提升。因为线路板相当于硬件的基础、相当于血管系统,它的流通量也是增加的,现代设备需要更优质的板材,多层的线路等,技术上的含金量越来越高;
(3)、因为技术含量的问题,导致门槛提高,利好上市公司。全球PCB产业也是在向中国转移的,但当前PCB的集中度较低,集中度提升是长期趋势;
(4)、PCB企业的业绩,一线龙头过去连续几个季度都是在高增长的,二线也攒了不少力量,估值还是有一定的投资价值的。
(5)、行业市场空间大,仅次于集成电路和面板。目前看不到什么可以替代它的,所以只存在技术上升级,而这些有利于一线厂商。
近期,消费电子行业的复苏进程并未如预期般顺利,导致 PCB 板块出现先涨后跌的局面。
但随着下半年消费电子行业复苏的确定性提升,预计 PCB 板块也将随之回暖。此外,自四月份以来,全球铜价逐步回落,PCB 原材料成本也逐渐企稳。考虑,作者觉得 PCB 板块整体将迎来一轮复苏。这一判断基于对市场趋势的深入分析,具有较高的可信度和科学性。
但是同时我们要看到,当前无论是消费电子和通信基站的需求都在放缓,后续 PCB 板块整体的需求量开始上涨在放缓。同时 PCB 国产化和份额集中化的趋势已基本结束。我们大家都认为后续就算消费电子需求回暖,行业整体的β也会放缓。
另一方面 ChatGPT 带来了算力需求的激增,与之对应亦带来相应服务器/交换机等作为算力核心载体和传输的硬件,带来 PCB 需求大幅度增长。因此在行业整体β放缓的情况下,高端数通板布局较深的龙头公司有望获得α收益。随着估值和业绩的陆续受益,有望接力推动 PCB 板块成长。
2023 年年初市场认为消费电子市场有望触底反弹,带动 PCB 市场需求回暖,因此板块年初开始持续上涨。一季报后消费电子复苏进度低于预期,所以 PCB 板块开始回调。随后 ChatGPT 的火爆,AI 算力需求带动服务器 PCB 的需求提升,也带动 PCB 板块的龙头公司估值提升,接力推动 PCB 板块上涨。
PCB行业内的重要品牌之一;公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域,产品结构上公司优势产品为8-16层多层板,高频高速板是强项。
中国印制电路行业协会(CPCA)副理事长单位,全球PCB百强;公司主营印制电路板的研产销,具备70层高精密线层五阶HDI线路板的研发制造能力:公司的高密度多层VGA(显卡)PCB、小间距LED PCB市场占有率全球第一; 21年11月,完成定增20亿元用于IC封装基板建设项目等。
世界PCB制造企业百强;公司是国内少数全面夏盖双面及多层刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商,横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,提升高多层、高阶HDI、SLP的产能。
中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的特色企业,全球印制电路板厂商中位列第八;企业具有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,PCB产品夏盖背板、高速多层板、高频微波板、刚挠结合板、HDI等:公司背板样品最高层数可达120层,批量生产层数可达68层,处于行业领先地位。
全球最大的PCB制造商;公司专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,基本的产品范围酒盖FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、RididFlex等,已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力 。
FPC业务全球前三,PCB业务全球第三;公司为全球领先的电子电路企业,主要是做柔性电路板、刚性电路板和刚柔结合板等产品的研产销,并服务全球知名的消费电子、通信、新能源汽车等行业客户;22年4月披露,公司IC载板项目的项目公司已成立,设备正在订购中。
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